電子行業(yè)市場挑戰(zhàn)不斷，在電子熱管理中起到重要一環(huán)的導熱材料，也逐漸頻繁地出現(xiàn)在大眾視野。市場上的導熱界面材料，一般分為墊片類和凝膠類。

       導熱材料最重要的一項參數(shù)：導熱系數(shù)。代表了材料直接傳導熱量的能力。導熱系數(shù)越大代表導熱能力越好。

導熱墊片分為傳統(tǒng)型的絕緣導熱硅膠墊片和非絕緣的碳纖維導熱墊片。但是傳統(tǒng)型的絕緣導熱硅膠墊片很難做到高導熱系數(shù)，鴻富誠最新研發(fā)出的H1000-soft系列導熱墊片導熱系數(shù)高達10W/m · K，且十分柔軟，硬度僅為shore 00 30。出油率控制為1%以內(nèi)。

本系列產(chǎn)品專為解決5G電信基礎設施所面臨的由高功率密度而引起的高導熱需求而設計，同樣適用于移動消費電子設計?？梢栽?/span>超低模量、低裝配應力下，提供高達10.0 W/m·K的導熱屬性，助力電信設施設計人員集成和實現(xiàn)更高功率密度設備。